在軟塑料包裝凹版印刷制版時應(yīng)當(dāng)留意以下問題：

1、塑料包裝印刷選用凹版印刷時，傳統(tǒng)制版法的缺陷是什么？

傳統(tǒng)法制版的工藝流程很雜亂，制版過程中的可變因素也比較多，常常存在以下一些缺陷：

①制版工藝雜亂，而且大多是手工操作，很難完成數(shù)據(jù)化操控；

②使用碳素紙過版，印版精度不高，不能印刷GAO檔五顏六色印刷品；

③不能完成無接縫制版；

④在技術(shù)上不夠安穩(wěn)，要求較高的操作技巧；

⑤制版本錢比較高。

因此，這種方法只能適用于對印刷質(zhì)量要求不高的印刷品印刷，隨著人們對印刷品質(zhì)量的要求越來越高，這種制版方法現(xiàn)已逐步被篩選了。

2、印版鍍鉻的目的是什么？

印版圖文建立后，還要鍍上一層鉻，鍍鉻是為了進(jìn)步外表硬度，保護(hù)印版輥筒，從而進(jìn)步印版耐印力。因為鍍鉻層具有很強(qiáng)的硬度及耐磨性和化學(xué)安穩(wěn)性，可以使印版輥筒外表有很好的機(jī)械強(qiáng)度，并能使印版長時間堅持光澤。

鍍鉻用的電解液主要是鉻酸酐和硫酸。電鍍過程關(guān)鍵是要操控好電流和電解液溫度。溫度一般操控在50～55℃，電鍍過程中要求ZUI好是在±1℃變化，并要確保電解液溫度均勻。在條件答應(yīng)的狀況下可進(jìn)步電流，電流量越大，硬度越高。

3、在印版鍍鉻工藝中呈現(xiàn)掩蓋能力差，應(yīng)怎么處理？

在印版鍍鉻工藝中呈現(xiàn)掩蓋能力差現(xiàn)象時，假如是因為硫酸含量太高，可用適量的BaCO3下降硫酸含量。假如是因為三價鉻或鐵等金屬雜質(zhì)含量高級原因形成的，可下降三價鉻含量或用離子交換法去除雜質(zhì)。

4、在印版鍍鉻工藝中呈現(xiàn)部分外表未鍍上鉻時應(yīng)怎么處理？

在印版鍍鉻工藝中呈現(xiàn)部分外表未鍍上鉻時，假如是因為溫度過高引起，則需恰當(dāng)下降溫度，假如鍍件外表有氧化膜或油污，則需加強(qiáng)鍍鉻前處理。假如電流密度太低，應(yīng)增大電流密度。假如是因接觸不良等原因形成的，應(yīng)查看并清理接觸點。

5、在印版鍍鉻工藝中呈現(xiàn)鍍鉻層硬度低，呈灰暗色時，應(yīng)怎么處理？

在印版鍍鉻工藝中常呈現(xiàn)鍍鉻層硬度低，呈灰暗色現(xiàn)象，假如是因為溫度和電流密度配合不妥，應(yīng)調(diào)節(jié)兩者到正常范圍內(nèi)。假如硫酸含量太少，則需求進(jìn)行分析調(diào)整硫酸的含量。

6、在印版鍍鉻工藝中呈現(xiàn)鍍層邊際發(fā)黑或呈灰暗色時，應(yīng)怎么處理？

在印版鍍鉻工藝中常呈現(xiàn)鍍層邊際發(fā)黑或呈灰暗色現(xiàn)象，假如是因為電流密度過大、需求下降電流密度。假如是電解液溫度太低，需求進(jìn)步電解液的溫度。假如是輥筒入槽時電流太大，需求操控輥筒入槽時的電流密度。

7、在印版鍍鉻工藝中常呈現(xiàn)鍍層堆積速度慢時，應(yīng)怎么處理？

在印版鍍鉻工藝中呈現(xiàn)鍍層堆積速度慢時，可能是因為導(dǎo)電功能差，排除的方法為查看陰陽極導(dǎo)電功能。

8、輥筒鍍銅質(zhì)量應(yīng)檢測哪幾個方面？

①鍍銅后目測外表是否光亮。要求鍍層外表很光亮，無毛刺及起泡、起皮等現(xiàn)象。

②用硬度計查看，看銅層的硬度是否在規(guī)定的范圍內(nèi)。若硬度過高了就要稀釋電鍍液中添加劑的濃度，不然就要下降。

③測量鍍層的厚度。這里指的是制版銅層的厚度，它需求1定的厚度，不然給后加工帶來困難。當(dāng)然，厚度要根據(jù)后加工方式和后加工余量來確定。

9、輥筒制版質(zhì)量應(yīng)檢測哪幾個方面？

①查看輥筒上套準(zhǔn)信號標(biāo)和規(guī)線是否正確。

②輥筒制版完后ZUI好用網(wǎng)點檢測儀查看—下網(wǎng)點深度、中間調(diào)、暗諧和高調(diào)的狀況。

③查輥筒尺度是否正確。

④查圖紋擺放是否正確。