在軟塑料包裝中印刷波紋板時應(yīng)注意以下問題:

1. 使用塑料凹版印刷時，傳統(tǒng)制版的缺點(diǎn)是什么?

傳統(tǒng)的法制制版過程十分復(fù)雜，制版過程中存在許多變量。通常有以下缺點(diǎn):

1）制版工藝復(fù)雜，且大多為手工操作，難以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)控制;

2）采用復(fù)寫紙通過印版，印版精度不高，不能打印高文件顏色的印版;

3）無法實(shí)現(xiàn)無縫制版;

4）技術(shù)不穩(wěn)定，操作技能要求高;

5）制版成本相對較高。

因此，該方法僅適用于印刷不要求高印刷質(zhì)量的印刷品。隨著人們對印刷品質(zhì)量的要求越來越高，這種制版方法已逐漸被淘汰。

2. 鍍鉻板的目的是什么?

在印版圖像被創(chuàng)建之后，它還被鍍上一層鉻。鍍鉻是為了提高印版表面硬度，保護(hù)印版輥筒，從而提高印版的印刷耐久性。由于鍍鉻層具有較強(qiáng)的硬度、耐磨性和化學(xué)穩(wěn)定性，可使板輥表面具有良好的機(jī)械強(qiáng)度，并能長期保持板的光澤。

鍍鉻電解液主要為鉻酸酐和硫酸。電鍍工藝的關(guān)鍵是控制電流和電解液溫度。溫度一般控制在50 ~ 55℃。在電鍍過程中，ZUI要求±1℃，電解液溫度要均勻。當(dāng)條件允許時，電流可以增大，電流越大，硬度越高。

3.在平板鍍鉻工藝中，鍍層覆蓋率較差，如何解決呢?

在鍍鉻工藝覆蓋不良的情況下，如果硫酸含量過高，可以使用適量的碳酸鋇降低硫酸含量。如果是由三價鉻或鐵等金屬雜質(zhì)含量高引起的，則可以通過離子交換降低三價鉻含量或去除雜質(zhì)。

4. 在鍍鉻過程中，如果表面沒有鍍鉻，該怎么辦?

在鍍鉻板的情況下，如果表面沒有鍍鉻，如果是由于溫度過高造成的，則應(yīng)適當(dāng)降低溫度。如果鍍件表面有氧化膜或油漬，應(yīng)加強(qiáng)鍍鉻處理。如果電流密度過低，則增加電流密度。如果是由于接觸不良等原因造成的，檢查并清潔接觸點(diǎn)。

5. 在鍍鉻過程中，當(dāng)鍍鉻層硬度較低且呈灰白色時，應(yīng)如何處理?

在平板鍍鉻工藝中，鍍鉻層往往硬度低，呈灰白色。如果溫度和電流密度不匹配，應(yīng)將兩者調(diào)整到正常范圍。如果硫酸含量過低，則需要對硫酸含量進(jìn)行調(diào)整分析。

6. 在鍍鉻過程中，如果鍍層邊緣是黑色或灰色，我該怎么辦?

在鍍鉻過程中，鍍層邊緣呈黑色或灰白色，如果電流密度過大，則需要降低電流密度。如果電解液溫度過低，則有必要提高電解液的溫度。當(dāng)輥槽內(nèi)電流過大時，必須控制輥槽內(nèi)電流密度。

7. 在鍍鉻過程中，當(dāng)鍍膜速度較慢時，應(yīng)如何處理?

當(dāng)鍍鉻過程中鍍層沉積速率較慢時，可能是由于導(dǎo)電性較差，消除的方法是檢查陽極-陽極電導(dǎo)率。

8. 軋輥鍍銅質(zhì)量應(yīng)檢測哪些方面?

1 .鍍銅后，目測表面是否光滑。涂層表面要求光滑、無毛刺、無起泡、無剝落。

用硬度計檢查銅層硬度是否在規(guī)定范圍內(nèi)。如果硬度過高，應(yīng)稀釋鍍液中添加劑的濃度，否則會降低鍍液的硬度。

測量涂層的厚度。這是指制版銅層的厚度，這需要一定的厚度，否則會造成后期加工的困難。當(dāng)然，厚度是根據(jù)后處理方法和后處理余量來確定的。